大功率led灯珠产品及行业了解 a、产品结构 一、 支架 介绍：铜镀银（导热好），铁镀银及铝镀银。品牌有宏磊达，台湾亿全等。 二、 芯片（蓝光） 菲利普收购光明后，做出过100显指的三基色灯珠，售价为11欧无 蓝光芯片+黄色荧光粉（日亚1989年10月申请了20年的，后来又申请了5年，到2014年。 芯片占了60以上的成本 三、 荧光粉 四、 硅胶（pc透镜对应） 模顶modin，硅胶导膜。 比较项目 硅胶 pc 成本 0.2-0.3元/个 低，出光效果差点 光斑 一次成型，发光均匀 散热 好 回流焊 导热好，成本低，死灯率低、用锡膏散热好，硅胶承热260度 用导热硅胶影响导热，pc热承为110度 抗压 易压断金线 搞压力强 吸水性 七天内没用，要用80度烤4小时，将水份烤干。 不易吸水 稳定性 不是很好，易与玻璃胶反应，如点光源，洗墙灯等用玻璃胶的灯不适用。 好，不易反应 品牌 信越，稻汤林 行情 技术还不成熟，汉半做得好。 成熟 新情况 cree有玻璃透镜 五、 银胶 日本的比较好，热阻12左右，台湾15左右，cree共晶4--8.但是共晶对芯片的要求高，cree，欧司朗的芯片是以铜为衬底才可以共晶 六、 金线。1.2与1.5 七、 黄胶 八、 扩散剂（易黄化，光衰差，但使得光斑好） 九、 红粉，增加显指 十、 齐纳管，普瑞2000-3000v. 台湾及旭明、cree、等垂直结构的公500v。 b、行业情况 一、室外照明： 路灯，十城万盏计划规定60%用国内产； 90-120lm/w的单颗要求，高亮低衰，整体有80-300w的，色温：4700-5300k（南方），5500-6500（北方），3000-3500（暖白显指达不到），高压钠灯显色在60以上； 2、遂道灯 遂道灯24小时不间断亮，其参数要求与路灯相似；规定2015年前全部用led灯（广东中龙）一般为60-160w。 3、景观灯：红、绿、蓝 4、庭院灯：19-40w，类似路灯的要求 5、投光灯：集成30及50w比较多，广告牌用；6000-6500k 6、水底灯：量少 7、洗墙灯：3000-3500k，6000-6500k，黄光；80-90或90-100lm 路灯与洗墙灯是大功率灯珠的主要用处。 二、室内照明： 民用照明，球泡灯用量大；日本2010年禁用白炽灯，欧洲也是。 市场分析：国外（外贸公司在长三角及珠三角）；古镇为大，但市场烂。 1、 球泡灯：单颗要求为80-100lm够用；2800-3200及6000-6500k；ra大于70（正白）/大于80（暖白）。 2、 射灯：16-18小时工作量/天；单颗要求80-100lm，2800-3200k，4000-4500k及6000-6500k.正白ra大于70，暖白大于80；角度15-40度；二次配光很关键；达到无光斑，一致性好，均匀；需光斑处理。艾迪森在这方面有优势，有透镜。 三、特殊照明 1、 矿灯：旭明、cree等芯片适用，1500lex， 2、 防爆灯：90-100lm/颗；6000-6500k；搞静电性能好，衰减不用担心；国家规定2年更换一次，角度越大越好，但这方面的客户量很有限，只有25家通过了国家相关安检；全国共有800家左右。 3、 频闪：90-120lm/颗，6000-6500k；如交通抓拍 4、 鱼缸 灯：8000k左右。 5、 舞台灯：rgb 6、 手电筒：与矿灯类似。 四、竞争对手 有封装但外购：中微光、邦贝尔、万润、真明丽（2万人）、勤上、泰克拓普、yy、银云等 从地域来划分： 美国：cree，芯片生产，封装；惠州华刚被收购。其好的产品供与usa国防部，次点的供欧洲，后的来国内市场。生产工艺；吸附式上粉，共晶；单颗9元左右，但其服务很不到位。 流明：已经被菲利普收购；普瑞的创始人就是从流明出来的。 日本：日来、西铁城、丰田等 日亚：cree的创始人是从日亚出来的；日亚1w的用几十个芯片来封装；价格一般在8块以上。 五、芯片 美国：美国芯片才能进入美国市场 cree:稳定的芯片之一，采用垂直结构，铜衬底（可共晶）5-7元/颗（国内市场c品）；银胶封装无法发挥cree芯片的优势，csi衬底，拥有csi基板；抗esd和大电流冲击不好。目前只有天电在用cree封装，芯片是勤上供， 六、led灯具 1、材料：外壳、电源、铝基板、灯珠、透镜（含反光杯） 外壳：结构、散热、美观；光能20%，热能80%；由结构工程师负责。 铝基板：导热与电 透镜：聚光 由内到外的温度：结温120度左右，热承100度，铝基板70-80度；外壳40-60度；面积要够，材料要好（导热系数） 七、led灯具的优势 1、寿命：白炽灯1000h，led5万h 2、节能：是白炽灯1/4的能耗 3、响应时间快 4、体积小，重量轻，耐抗性强 5、易调光色，可控性大 6、环保无贡 7、安全 八、产业链 1、原材料（芯片用料） 2、上游产业：外延材料，芯片制造。70%利润 3、中游产业：封装。10%利润 4、下游：应用。20%利润。 5、生产设备：固晶机（大族激光），焊线机（sk、创维星），测试仪（杭州远方、虹普）